焊点保护胶及三防胶

焊点保护胶及三防胶
HL3303
外观：无色透明液体
粘度（mPa.s 25℃）：3000-5000
施胶工艺：点胶
固化方式：UV
硬度（Shore）：60D
特性：快速固化，附着力佳，应力低，防止焊点脱落
典型应用：PCB板电路补强，元器件保护
详细参数：参阅TDS

HL3300
外观：无色透明液体
粘度（mPa.s 25℃）：2000
施胶工艺：喷涂
固化方式：UV+湿气
硬度（Shore）：60D
特性：对PCB及元器件附着力优异，低收缩率，耐盐雾湿气，高介电常数
典型应用：PCB板电路三防保护，带荧光指示

详细参数：参阅TDS